熱門關鍵詞: SMT貼片紅膠、、高推力紅膠、低溫紅膠、無鹵紅膠、底部填充膠、低溫黑膠、PUR熱熔膠、UV膠
東莞市芯豐電子材料有限公司
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紅膠在使用常遇到的元件偏移、元件掉件、紅膠粘接度不足、紅膠固化后強度不足、施紅膠不穩定、粘接不到位、紅膠拖尾、紅膠拉絲、紅膠空洞或紅膠凹陷、紅膠漏膠、紅膠膠嘴堵塞以及紅膠相關問題的解決方法總結如下:
一 元件偏移
造成元件偏移的原因有:
1、紅膠膠粘劑涂覆量不足;
2、貼片機有不正常的沖擊力;
3、紅膠膠粘劑濕強度低;
4、涂覆后長時間放置;
5、元器件形狀不規則,
6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協調。
元件偏移的解決方法:
1、調整紅膠膠粘劑涂覆量;
2、降低貼片速度,
3、大型元件最后貼裝;
4、更換紅膠膠粘劑;
5、涂覆后1H內完成貼片固化。
二 元件掉件
造成元件掉件的原因有:
1、固化強度不足或存在氣泡;
2、紅膠點膠施膠面積太?。?/p>
3、施膠后放置過長時間才固化;
4、使用UV固化時膠水被照射到的面積不夠;
5、大封裝元件上有脫模劑。
元件掉件的解決方法:
1、確認固化曲線是否正確及紅膠粘膠劑的抗潮能力;
2、增加涂覆壓力或延長涂覆時間;
3、選擇粘性有效時間較長的紅膠膠粘劑或適當調整生產周期,
4、涂覆后1H內完成貼片固化。
5、增加膠量或雙點施行膠,使紅膠膠液照射的面積增加;
三 紅膠粘接度不足
造成紅膠粘接度不足的原因有:
1、施紅膠面積太小;
2、元件表面塑料脫模劑未清除干凈;
紅膠粘接度不足的解決方法:
1、利用溶劑清洗脫模劑,
2、更換粘接強度更高的膠粘劑;
3、在同一點上重復點膠。
4、采用多點涂覆,提高間隙充填能力。
四 紅膠固化后強度不足
造成紅膠固化后強度不足的原因有:
1、紅膠膠粘劑熱固化不充分;
2、紅膠膠粘劑涂覆量不夠;
3、對元件浸潤性不好。
紅膠固化后強度不足的解決方法:
1、調高固化爐的設定溫度;
2、更換燈管,同時保持反光罩的清潔,無任何油污;
3、調整紅膠膠粘劑涂覆量;咨詢供應商。
五 施紅膠不穩定、粘接不到位
施紅膠不穩定、粘接不到位的原因有:
1、冰箱中取出就立即使用,沒有充分解凍,解凍時間4小時;
2、涂覆溫度不穩;
3、涂覆壓力低,時間短;
4、注射筒內混入氣泡;
5、供氣氣源壓力不穩;
6、膠嘴堵塞;
7、電路板定位不平
8、膠嘴磨損;
9、膠點尺寸與針孔內徑不匹配
施紅膠不穩定、粘接不到位的解決方法:
1、充分解凍后再使用;
2、檢查溫度控制裝置;
3、適當調整凃覆壓力和時間;
4、分裝時采用離心脫泡裝置;
5、檢查氣源壓力,過濾齊,密封圈;
6、清洗膠嘴;
7、咨詢電路板供應商;
8、更換膠嘴;
9、加大膠點尺寸或換用內徑較小的膠嘴